2024年12月16日，我公司成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)的評審。在中美貿(mào)易戰(zhàn)中，我公司通過多年的自主研發(fā)，堅持創(chuàng)新。在應對美國的封鎖制裁，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，為國家產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展助力。

為公司業(yè)務(wù)拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過項目立項—園區(qū)廠房建設(shè)---配套工程建設(shè)---環(huán)評驗收環(huán)節(jié)，終于達到生產(chǎn)條件，預計在10月份開始投入生產(chǎn)。

我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。

三年疫情結(jié)束，在全球經(jīng)濟大環(huán)境下行形勢下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復，海外市場開拓穩(wěn)步推進，實現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢飛揚。

我公司成功開發(fā)新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關(guān)部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。